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硬脆材料雷射切割鑽孔
適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜 加工孔徑：50μm以上 錐度：5度 位置精度：5μm以內 加工面積：150mm*150mm
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適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜
加工孔徑：50μm以上
錐度：5度
位置精度：5μm以內
加工面積：150mm*150mm
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微新精密產品
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高分子材料雷射鑽孔切割
適用材料：Kapton、PI、Mylar及各類高分子材料 鑽孔切割厚度：0.3mm以下 加工孔徑：10μm以上 錐度：