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硬脆材料雷射切割鑽孔
適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜 加工孔徑：50μm以上 錐度：5度 位置精度：5μm以內 加工面積：150mm*150mm
#cvd#wafer#玻璃#矽晶片#雷射切割#雷射鑽孔
適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜
加工孔徑：50μm以上
錐度：5度
位置精度：5μm以內
加工面積：150mm*150mm
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不需控制濃縮倍數 大量減低排放水量 板式熱交換器防垢 http://www.gever.com.tw/front/bin/home.phtml
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高分子材料雷射鑽孔切割
適用材料：Kapton、PI、Mylar及各類高分子材料 鑽孔切割厚度：0.3mm以下 加工孔徑：10μm以上 錐度：