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高分子材料雷射鑽孔切割

適用材料:Kapton、PI、Mylar及各類高分子材料 鑽孔切割厚度:0.3mm以下 加工孔徑:10μm以上 錐度:

#Kapton#Mylar#PI#PMMA#壓克力#雷射切割#雷射鑽孔#高分子材料
PI雷射鑽孔
適用材料:Kapton、PI、Mylar及各類高分子材料 鑽孔切割厚度:0.3mm以下 加工孔徑:10μm以上 錐度:<5度 加工精度:孔徑 ±1μm 位置精度:5μm以內 加工面積:150mm*150mm

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靜態型混合攪拌管:應用於兩種或多種液體於輸送管路中的「在線混合」,有別於批次桶槽攪拌方式,可省空間、省能源、省維修,同時讓連續輸送溶液達到完全混合之均勻狀態。

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    硬脆材料雷射切割鑽孔

    適合材料:玻璃,wafer,矽晶片,鑽石膜 加工孔徑:50μm以上 錐度:5度 位置精度:5μm以內 加工面積:150mm*150mm

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