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Mini-Micro LED檢修維修設備
產品包括PCBA智能檢測焊錫自動修補系統、AOI光學檢測、點膠檢測、Mini LED檢測/修補等系列自動化產品
#補晶維修#外觀點亮檢測#Mini#LED#Micro
三合一全自動修補設備
大理石平臺及直線電機，保證機器運行精度。
可視化視窗，全程監視焊接過程。
雷射器：定制，紅外波段，80W；鐳射波長:915nm
光斑大小可自動調節，適用多種類型的焊點；
工作方式:接收上位機器晶圓的行/列座標，自動進行去晶補 晶焊接晶圓；
適應不同類型板材產品。
外形尺寸（長×寬×高）：1700×1360×1660
重量：1300公斤 大理石平台設計： Ø 整體式平臺設計，高速平穩的運行平臺；
Ø 直線電機+研磨級絲杆導軌： l 高速、高效、低噪音； l 高定位精度和高重複定位
Ø方型光斑單顆晶圓焊接；
Ø即時監控焊錫溫度；
Ø即時圖像監控焊接效果方型光斑單顆晶圓焊接；
設備規格:
去除方式 鐳射+微動平臺（物理去除）
清除物品 不良晶圓+凸起錫面（錫面平整）
高度測量 精密物理感測器，
精度：0.001mm 點錫軸、
貼裝軸 X、Y、Z三軸（直線移動）
點印物品 錫膏、
助焊劑 貼裝頭 表面吸取
貼裝力度 25g～210g
貼裝精度 ±0.2 um
固化方式 鐳射、熱固化
AOI檢測機
Mini&Micro去晶+補晶+焊晶
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