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鍍金藥水

電鍍所使用之鍍金藥水,可用於PCB、FPCB、等等半導體相關之電子產品電鍍

#電鍍#鍍金藥水#PCB#FPCB

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瑞益表科

公司位置:台南市-歸仁區
統一編號:54574828
半導體、電路板所需之電鍍藥水,包含鍍金鍍銀鍍鈀以及後保護藥水
https://richsou.tw66.com.tw/web/NMD?postId=910108鋅珠-Zinc shot

鋅珠:化學成份:鋅99.99%以上,硬度35-55HV用途:爆炸靈敏度低於鋁的1/10,比重是鋁珠的2.5倍,去毛邊能力更顯優異,有效縮減加工時間

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