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半導體、電路板使用之電鍍藥水
半導體與電鍍板所使用之電鍍藥水，包含鍍金鍍銀鍍鈀與鍍銀後保護藥水
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半導體與電鍍板所使用之電鍍藥水，包含
鍍金:包含硬金(酸金)可耐磨，使用於基板金手指與SD card，適用於需要進行插拔測試的物件。
軟金(純金)的部分，適用於打線的物件，金純度99.9以上。
高速鍍金，其中有一般高速鍍金與低電流不上金的特殊高速鍍金，其目的在於減少滲漏的金損失。
鍍銀:有全鍍銀與選擇鍍銀，其光澤度有無光澤半光澤與高光澤進行選擇。大多用於IC導線架、LED 與 SMD產品，高光澤鍍銀的特性有高反射率，可幫助發光效率。
鍍鈀:是純鈀電鍍，可搭配鍍金進行鎳鈀金電鍍。
鍍銀後保護劑:有防變色、耐烘烤與疏水型的防溢膠藥水。
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半導體、電路板所需之電鍍藥水，包含鍍金鍍銀鍍鈀以及後保護藥水
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