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OKANO晶片取置機
將晶粒切割後的工作物（Work）利用4支吸嘴上推吸附，並利用影像處理進行校準（Alignment）修正後，收納於棧板中的裝置。
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將晶粒切割後的工作物（Work）利用4支吸嘴上推吸附，並利用影像處理進行校準（Alignment）修正後，收納於棧板中的裝置。 |
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■應用案例 |
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產品規格 |
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加工（Tact） |
0.50.5秒/1個 （不含取放時間） |
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對象工作物 |
0.5～5.0mm見方 |
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環形平板（Flat Ring） |
4～8吋用環形平板（Flat Ring） |
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光學讀取頭面 |
Y方向±80mm |
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回收棧板 |
XY方向±80mm 回收tray 22吋×16片/4吋×4片 |
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精度 |
±0.02mm以下 |
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統一編號：80445743
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