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LED 封裝膠

ACC LED 封裝膠是特別為電子封裝應用而設計的彈性體矽合成AB膠,耐衝擊,提供良好的保護,硬化後是堅硬、中到高彈性模數的彈性體,提供對震動、熱、或者機械衝擊上的良好保護。

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       ACC LED 封裝膠特別為電子封裝應用而設計的彈性體矽合成AB膠,耐衝擊,提供良好的保護硬化後是堅硬、中到高彈性模數的彈性體提供對震動、熱、或者機械衝擊上的良好保護。


品牌 ACC
品項/ application QSil216/ encapsulation QSil222/ encapsulation QSil330/ potting
價格 Euro F.O.B. TAIWAN euro95/ 1.1kgs
1kgA劑+0.1kgB劑
euro189/ 1.1kgs
1kgA劑+0.1kgB劑
euro89/ 1.1kgs
1kgA劑+1kgB劑
MOQ 11kgs per PO 11kgs per PO 20kgs per PO
包裝 A劑 1kg, 5kgs, 25kgs
B劑0.1kg, 0.5kg, 2.5kgs 
A劑 1kg, 5kgs, 25kgs
B劑0.1kg, 0.5kg, 2.5kgs 
A劑 1kg, 5kgs, 25kgs
B劑 1kg, 5kg, 25kgs 
Payment term 40% deposit upon PO,
30days 60% TT upon shipment
40% deposit upon PO,
30days 60% TT upon shipment
40% deposit upon PO,
30days 60% TT upon shipment
Validity 30 calendar days 30 calendar days 30 calendar days
A劑Appearance 外觀 透明 透明 透明
B劑 Appearance 外觀 透明 透明 透明
A液黏度 Viscosity A mPa-s 5000 2390 700
B液黏度 Viscosity B mPa-s 1000 282 650
混合黏度 Viscosity of mixed
at 25C mPa-s
4500 2200 675
A劑Specific Gravity 比重 1.02 1.02 0.97
B劑Specific Gravity 比重 1.00 1.00 0.97
混合比例 Mix Ratio 10: 1 10: 1 1: 1
Pot Life, 25℃室溫灌封時間 4 - 8hrs ~24hrs 70min
Work time 4h >24h NA
標準硬化條件
Standard cure condition
100 ℃ 1h 100 ℃ 2h 100 ℃ 1h
150℃ 1h
Service temperature Range
操作溫度範圍
-60C - 200C -60C - 200C -55C - 200C
折射率 Refrection Index 1.4 1.4 1.43
硬度 Durometer Shore 40 59 38
彈性模量Modulus of elasticity (Mpa) 2.74 1.56 N/A
抗拉強度 Tensile strength (Mpa) 4.8 2.3 N/A
透光率 Light Transmittance % 400 nm,     90.3 400 nm,    94.4 400 nm,     88.56

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公司位置:台中市-西屯區
統一編號:29091660
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https://sloar-led-sys.web66.com.tw/web/NMD?postId=509730太陽能發電系統專家(電廠設計安裝投資)

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    Test Wafer (dummy wafer, monitor wafer)
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    人造及天然花崗石機座結構件

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    氣壓式避震器

    功能:與避震器安裝於機台上,可提供 (1)控制機台於避震器安裝面積內的水平高度 (2)以控制入氣壓與出氣壓原理,快速配控避震器內出入的氣壓,已達到快速減振並調平水平高度的功效。

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