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Hi Power LED
高功率LED封裝，主要應用於室內照明、舞台燈光、情境照明、植物照明...等，多燈光變化之照明應用，主要規格有1W、3W、10W、25W 之單色光、白光、暖白、RGB及COB產品，另外提供產品模組應用設
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高功率LED封裝，主要應用於室內照明、舞台燈光、情境照明、植物照明...等，多燈光變化之照明應用，主要規格有1W、3W、10W、25W 之單色光、白光、暖白、RGB及COB產品，另外提供產品模組應用設計，塔配客戶燈具之需求提供多樣化之產品，方便客戶應用多樣化
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台宙晶體
公司位置：苗栗縣-竹南鎮
統一編號：70487217
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High Power Wireless G 400mW AP, AP Client(ad-hoc and infrastructure), Client /Bridge/Repeater/ WDS(W
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貼片式石英振盪器，採用日本高溫燒解陶磁基座、金屬上蓋電極封裝，其產品氣密性佳、對於EMI測試有效幫助、穩定性及可靠度均獲客戶肯定。其應用於小型手執式電子產品，如：手機、數位相機、衛星導航、數位相