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上博資訊實業股份有限公司是一家提供印刷電路板快速打樣的公司,符合台灣產業以研發為中心的模式
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Outline Dimensions : 3.0*1.4*0.8 mm (Heat-Sink Type) Resin : PPA or PA9T Plated : Partial Ag Plate
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