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光解膠帶 UV Tape
以紫外光照射膠膜,使其黏性由高黏降至極低黏(不可逆),使黏貼物易於脫離膜。
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原理(Theory):
- 以紫外光照射膠膜,使其黏性由高黏降至極低黏(不可逆),使黏貼物易於脫離膜。
應用(Application):
- 晶片研磨製程
- 晶片切割製程
- 晶片翻轉製程
- 陶瓷片切割製程
- 製品暫時固定
特點(Feature):
- 半導體、電子與光電元件、LED等產業晶圓晶片切割專用。
- 品質特性經國際大廠驗證及使用，穩定性媲美日系產品。
- 特殊黏膠配方，黏着力佳，切割時不會飛die。
- 特殊結構設計，降低影響切割刀壽命。
- 食品包裝級底材，無毒性，平整柔軟易頂取。
- 照射UV後，黏度極低，且不留殘膠。
- 照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。
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熱解膠帶 Thermal release tape
透過熱烘箱或烤盤的加熱動作，使膠層產生變化(與工件表面接著的黏性消失)，即能快速解膠將工件取起。 -
藍色PVC保護膠帶
將膠膜黏性控制在客端需求黏性,經製程後仍易剝離且不殘膠