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導熱相變化材料
相變化材料低熔點導熱界面材料。在溫度50℃，PCH-S15開始軟化並流動，填充散熱片和晶片的接觸介面上細微不規則間隙，以
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相變化材料
低熔點導熱界面材料。在溫度50℃，PCH-S15開始
軟化並流動，填充散熱片和晶片的接觸介面上細微不
規則間隙，以達到減小 熱阻的目的。
競爭特點：1.高C/P值
2.交貨期短
3.無MOQ限制
4.高度客製
應用產業: 主機板-南北橋
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https://pengxiaoli.tw66.com.tw/web/NMD?postId=932375盐酸二甲双胍
盐酸二甲双胍 别名：1,1-二甲基双胍盐酸盐 CAS号：1115-70-4 分子式：C4H11N5.HC
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